柔性电子材料与器件是近年来涌现的一项新的变革性技术，是将电子材料与器件沉积在柔性基板上，从而赋予传统电子材料与器件没有的可印刷、可折叠、可拉伸等新颖性，包含当前科学研究和产业都高度关注的柔性显示与照明、传感探测、光伏储能、逻辑存储、电子电路、可穿戴设备等，其应用几乎涉及信息、能源各个领域, 如健康医疗、航空航天、国防安全、人工智能及物联网等。柔性电子材料与器件的研究是代表性的新型前沿交叉学科, 涵盖近年来快速发展的分子电子学、有机电子学、塑料电子学、生物电子学、纳米电子学、印刷电子学等新领域, 涉及到化学、物理、材料、生物、半导体、微电子、机械等多个基础学科协同研究。 根据市场研究公司 Precedence Research 发布的《柔性电子市场规模调研报告》（《Flexible Electronics Market Size to Hit USD 61 Bn by 2030》）统计显示，全球柔性电子市场规模将呈现逐年增长的态势，预计到 2030 年，全球柔性电子的市场规模将从 2021 年的 294 亿美元增长到 610 亿美元，在预测期内的复合增长率为 8.5%。作为一项新兴的电子技术，柔性电子较传统电子具备更大的灵活些、柔软性以及延展性，结合其高效低成本的制造工艺，在医疗、信息、能源、国防等领域中有着广泛的应用需求。此外，随着与人工智能、物联网等新技术的不断融合发展，也将会进一步拓宽柔性电子的应用领域范围，从而带动市场增长。 本文对全球本征柔性聚合物电子材料和器件的核心期刊论文发表概况进行了分析，内容包括论文发表趋势、主要国家分布及合作、主要研究机构及合作、研究领域热点主题分布、高被引论文，以及研究领域人员及主题变化，旨在从客观数据视角，为我国本征柔性电子领域研究者提供可借鉴的参考依据。 本文对全球柔性有机聚合物电子材料和器件的专利申请概况进行了分析，内容包括专利申请趋势、主要国家/地区分布、主要专利权人、专利技术和主题分布，以及专利法律状态等，希望以专利申请客观数据的视角，折射出产业层面技术研发总体态势。

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